Вы здесь

Boundary-Scan Testing for Electronic Subassemblies and Systems

Количество экземпляров: 
1
Вид: 
Статья из сборника или журнала
Год: 
1994
Стр.: 
P.40-48.
Библиография: 
Bibliogr.: p.47.
Издательство: 
Источник: 
Номер: 
2
Том: 
73
Карточка: 

В3.14.

Yau C. W., Beausang J., Crane F. E., Jarwala N. T., Tulloss R. E..

Boundary-Scan Testing for Electronic Subassemblies and Systems: Springer// AT&T Technical J.-1994, №2.-Vol. 73.-P.40-48.
Bibliogr.: p.47.

Таблица в старой библиотеке: 
PAP8 962