Ensuring Structural Testability of High-Density SMT Circuit Packs

Вы здесь

Автор:

Количество экземпляров:

Вид:

Статья из сборника или журнала

Год:

1994

Ключевые слова:

Стр.:

P.56-65.

Библиография:

Bibliogr.: p.64.

Издательство:

Источник:

Номер:

Том:

Карточка:

В3.14.

Allen R. W., Calafiore R. L., Dyer W. W., Febo M. V., Sinclair T. K..

Ensuring Structural Testability of High-Density SMT Circuit Packs: Springer// AT&T Technical J.-1994, №2.-Vol. 73.-P.56-65.
Bibliogr.: p.64.

Таблица в старой библиотеке:

PAP8 964